鼎泰介紹

中國第一座12英寸車規(guī)級半導(dǎo)體晶圓廠致力于打造成全球領(lǐng)先的模擬、邏輯和功率器件半導(dǎo)體公司

上海鼎泰匠芯科技有限公司(Wingskysemi)是上海市重大項目之一，總投資超過120億元，是中國第一座12英寸車規(guī)級半導(dǎo)體晶圓廠。鼎泰匠芯按照國際頂級的標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，引進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)設(shè)備實現(xiàn)高度自動化，打造世界領(lǐng)先的超級智慧工廠及研發(fā)中心。項目規(guī)劃產(chǎn)能10萬片/月,其中一期4.5萬片/月，二期3.5萬片/月，三期2萬片/月，提供0.18um & 0.11um多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)的可定制工藝選擇，實現(xiàn)Power Discrete、Power IC、Analog Logic等產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。

功率器件（Power Discrete）產(chǎn)品系列包括Trench MOS , SGT，Super Junction, IGBT等，電壓從12V 到 1700V 的低中高壓均有覆蓋。邏輯及模擬IC（Power IC）產(chǎn)品，為全球客戶提供半導(dǎo)體通用及深度定制化解決方案。

鼎泰匠芯擁有行業(yè)領(lǐng)先的工藝護(hù)城河優(yōu)勢，具有定制化的背封&外延工藝能力，可適配不同客戶的產(chǎn)品應(yīng)用；輔助工藝可提高產(chǎn)品電流密度、開關(guān)速度、浪涌能力，降低制造成本；鼎泰匠芯特有的獨(dú)體大功率方案則能提高產(chǎn)品的可靠性；特色背面薄片工藝可精準(zhǔn)調(diào)整晶圓在生產(chǎn)過程中的翹曲度，最薄片厚度僅50um。行業(yè)領(lǐng)先的BCD深溝槽隔離 DTI 技術(shù)，可有效提升器件防漏電性能，使芯片趨向于小型化、集約化。

未來鼎泰匠芯的產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于汽車電子、智能通信設(shè)備、工業(yè)、消費(fèi)電子和醫(yī)療器械等領(lǐng)域，致力于打造成全球領(lǐng)先的模擬、邏輯和功率器件半導(dǎo)體公司，依托臨港高端制造產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，賦能片區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新動力！