職位描述:

1.解決爐管工藝疑難問(wèn)題，提供生產(chǎn)所需的技術(shù)支持；
2.負(fù)責(zé)日常工藝技術(shù)支持和常規(guī)故障排查；
3.爐管相關(guān)工藝線生產(chǎn)過(guò)程中監(jiān)測(cè)手段及標(biāo)準(zhǔn)制定；
4.完成新機(jī)臺(tái)、新材料評(píng)估測(cè)試，并不斷完善提高；
5.協(xié)助設(shè)備工程師/PIE進(jìn)行工藝優(yōu)化，質(zhì)量改進(jìn)和設(shè)備改造項(xiàng)目；
6.完成上級(jí)指派的其他任務(wù)。

任職要求:

1.熟悉12英寸晶圓廠爐管工藝；
2.具有較好的英語(yǔ)能力；
3.具有較強(qiáng)的承壓能力和溝通能力；
4.善于發(fā)現(xiàn)、分析和解決問(wèn)題，動(dòng)手能力強(qiáng)；
5.具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

福利:

職位描述:

1.解決IMP工藝疑難問(wèn)題，提供生產(chǎn)所需的技術(shù)支持；
2.負(fù)責(zé)日常工藝技術(shù)支持和常規(guī)故障排查；
3.IMP相關(guān)工藝線生產(chǎn)過(guò)程中監(jiān)測(cè)手段及標(biāo)準(zhǔn)制定；
4.完成新機(jī)臺(tái)、新材料評(píng)估測(cè)試，并不斷完善提高；
5.協(xié)助設(shè)備工程師/PIE進(jìn)行工藝優(yōu)化，質(zhì)量改進(jìn)和設(shè)備改造項(xiàng)目；
6.完成上級(jí)指派的其他任務(wù)。

任職要求:

1.熟悉12英寸晶圓廠IMP工藝；
2.具有良好的分析、解決問(wèn)題的能力及數(shù)據(jù)處理能力；
3.具有較好的英語(yǔ)能力；
4.具有較強(qiáng)的承壓能力和溝通能力。

福利:

職位描述:

1.解決CVD本部門工藝疑難問(wèn)題，提供生產(chǎn)所需的技術(shù)支持；
2.負(fù)責(zé)日常CVD工藝技術(shù)支持和常規(guī)故障排查；
3.CVD相關(guān)工藝線生產(chǎn)過(guò)程中監(jiān)測(cè)手段及標(biāo)準(zhǔn)制定；
4.完成新機(jī)臺(tái)、新材料評(píng)估測(cè)試，并不斷完善提高；
5.協(xié)助設(shè)備工程師/PIE進(jìn)行工藝優(yōu)化，質(zhì)量改進(jìn)和設(shè)備改造項(xiàng)目；
6.完成上級(jí)指派的其他任務(wù)。

任職要求:

1.熟悉12英寸晶圓廠CVD芯片制造工藝；
2.具有良好的分析、解決問(wèn)題的能力及數(shù)據(jù)處理能力；
3.具有較好的英語(yǔ)能力；
4.具有較強(qiáng)的承壓能力和溝通能力。

福利:

職位描述:

1.解決BGBM工藝疑難問(wèn)題，提供生產(chǎn)所需的技術(shù)支持；。
2.負(fù)責(zé)日常工藝技術(shù)支持和常規(guī)故障排查；
3.BGBM相關(guān)工藝線生產(chǎn)過(guò)程中監(jiān)測(cè)手段及標(biāo)準(zhǔn)制定；
4.完成新機(jī)臺(tái)、新材料評(píng)估測(cè)試，并不斷完善提高；
5.協(xié)助設(shè)備工程師/PIE進(jìn)行工藝優(yōu)化，質(zhì)量改進(jìn)和設(shè)備改造項(xiàng)目；
6.完成上級(jí)指派的其他任務(wù)。

任職要求:

1.熟悉12英寸晶圓廠BGBM工藝；
2.具有良好的分析、解決問(wèn)題的能力及數(shù)據(jù)處理能力；
3.具有較好的英語(yǔ)能力；
4.具有較強(qiáng)的承壓能力和溝通能力。

福利:

職位描述:

1.負(fù)責(zé)前期背金工藝整套流程最優(yōu)化組合以及選型，RFQ制定；
2.管理廠商和工程師，完成建廠前期背金工藝系統(tǒng)及軟件的安裝，調(diào)試工作；
3.負(fù)責(zé)建廠后背金工藝 setup工作；
4.負(fù)責(zé)背金工藝case處理預(yù)防，了解FMEA/SPC/MES系統(tǒng);
5.管理課內(nèi)人員的工作合理分配，持續(xù)優(yōu)化組織人員效率；
6.優(yōu)化本區(qū)域工藝設(shè)備和生產(chǎn)流程，降低成本；
7.為團(tuán)隊(duì)成員提供自動(dòng)化系統(tǒng)和制程方面的指導(dǎo)和培訓(xùn)。

任職要求:

1.背金工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)8年以上; 有12寸建廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2.有2年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，能有效領(lǐng)導(dǎo)管理課內(nèi)人員，指導(dǎo)課內(nèi)工作順利進(jìn)行；
3.具備良好的溝通能力，良好的協(xié)調(diào)和管理能力；
4.有團(tuán)隊(duì)合作精神，溝通能力強(qiáng)；
5.工作積極主動(dòng)，具備一定的抗壓能力；
6.善于數(shù)據(jù)分析，要求具備良好總結(jié)報(bào)告的能力；
7.英語(yǔ)CET4以上，熟練的英文聽說(shuō)讀寫能力。

福利:

職位描述:

1.公司新器件的引進(jìn)和按期完成；
2.開發(fā)PIE器件的工藝及性能達(dá)標(biāo)；
3.相關(guān)DOE設(shè)計(jì)及持續(xù)器件良率提高；
4.協(xié)助課經(jīng)理做新人培訓(xùn)及幫助團(tuán)隊(duì)技術(shù)突破；
5.完成上級(jí)單位指派的其他任務(wù)。

任職要求:

1.微電子、半導(dǎo)體材料類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)位，具備3年以上器件開發(fā)整合；
2.熟悉產(chǎn)品工作原理并透徹理解其關(guān)鍵電性參數(shù)的測(cè)試原理和方法；
3.熟悉半導(dǎo)體器件單步工藝（Diff, CVD, PVD, Wet, Etch, Litho, IMP等）和制作方法；
4.具有PMIC或者LCD driver IC相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5.工作積極主動(dòng)，做事有擔(dān)當(dāng)和責(zé)任感；
6.具備較強(qiáng)的解決問(wèn)題能力。

福利:

職位描述:

1.負(fù)責(zé)開發(fā)新市場(chǎng)和新客戶，與我們的客戶一起執(zhí)行戰(zhàn)略和計(jì)劃，提高WSS的銷售額和利潤(rùn)。對(duì)相關(guān) KPI 負(fù)責(zé)，并推動(dòng)達(dá)到/超過(guò)銷售目標(biāo)；
2. 熟悉白色家電、工業(yè)、電源、電機(jī)控制、電動(dòng)工具和移動(dòng)設(shè)備等市場(chǎng)者優(yōu)先；
3 .了解客戶的業(yè)務(wù)策略、機(jī)會(huì)和問(wèn)題。確定WSS的機(jī)會(huì)，并定義和執(zhí)行差距縮小計(jì)劃，以便在存在差距風(fēng)險(xiǎn)時(shí)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)；
4. 向我們的客戶和高端客戶推廣WSS產(chǎn)品組合和價(jià)值主張。熟悉MOSFET、邏輯、IGBT、晶體管、二極管等分立產(chǎn)品；
5 .了解正式和非正式的層次結(jié)構(gòu)，識(shí)別客戶的決策者，并建立和制定合適的關(guān)系策略，以提高WSS在客戶中的地位；
6.通過(guò)對(duì)權(quán)力和關(guān)系平衡的理解，與營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)合作，制定并成功執(zhí)行合適的談判策略和戰(zhàn)術(shù)（全年完成）；
7 .在WSS內(nèi)部代表和傳達(dá)客戶需求，并確保設(shè)定足夠的優(yōu)先級(jí)，以便根據(jù)戰(zhàn)略執(zhí)行；
8.有效監(jiān)控物流/質(zhì)量績(jī)效，并在必要時(shí)將問(wèn)題委托給 WSS 內(nèi)的相關(guān)利益相關(guān)者；
9.確保所有關(guān)鍵的內(nèi)部系統(tǒng)和流程及時(shí)更新準(zhǔn)確的信息；
10.將上述內(nèi)容整合到客戶業(yè)務(wù)計(jì)劃中，清楚地傳達(dá)對(duì)WSS的期望和要求，以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)目標(biāo)；
11. 收集市場(chǎng)/競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手信息并將其傳達(dá)到組織中。

任職要求:

1.電子工程類專業(yè)優(yōu)先；
2.至少 5+ 年半導(dǎo)體行業(yè)銷售/營(yíng)銷經(jīng)驗(yàn)；
3.在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面擁有良好的業(yè)績(jī)記錄，并在總部和分支機(jī)構(gòu)建立了網(wǎng)絡(luò)；
4.較強(qiáng)的溝通能力和談判技巧；
5.創(chuàng)業(yè)思維，以結(jié)果為導(dǎo)向，以客戶為中心；
6 .具有親力親為的團(tuán)隊(duì)合作精神；
7.英語(yǔ)口語(yǔ)和閱讀；
8.愿意接受工作安排的出差。

福利:

職位描述:

1.公司新器件的引進(jìn)和按期完成；
2.開發(fā)Power Mos器件的工藝及性能達(dá)標(biāo)；
3.相關(guān)DOE設(shè)計(jì)及持續(xù)器件良率提高；
4.課組內(nèi)無(wú)生產(chǎn)安全事故；
5.配合部門年度預(yù)算的編撰與執(zhí)行；
6.課組內(nèi)生產(chǎn)成本之持續(xù)降低。

任職要求:

1.微電子、半導(dǎo)體材料類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)位；
2.熟悉Power Mos工作原理并透徹理解其關(guān)鍵電性參數(shù)的測(cè)試原理和方法；
3.熟悉半導(dǎo)體器件單步工藝（Diff,CVD,PVD,Wet,Etch,Litho,IMP等）和制作方法；
4.具有CIS開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)或者LCD driver相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5.有團(tuán)隊(duì)合作精神，溝通能力強(qiáng)；
6.具備創(chuàng)新精神；
7.良好的組織協(xié)調(diào)和管理帶隊(duì)能力；
8.工作積極主動(dòng)，做事有擔(dān)當(dāng)和責(zé)任感；
9.具備獨(dú)立的解決問(wèn)題能力；
10.英語(yǔ)CET4以上，熟練的英文聽說(shuō)讀寫能力。

福利: